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生產(chǎn)、加工、銷售:表面處理材料適用于金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、半導(dǎo)體產(chǎn)品表面處理
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陶瓷拋光方案

CERAMIC POLISHING SCHEME

  CNC/研磨/拋光加工技術(shù)作為后段工藝,是智能終端陶瓷產(chǎn)品制備的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對(duì)于2D陶瓷產(chǎn)品,如手機(jī)2D陶瓷背板和陶瓷表圈表鏈,通常采用金剛石砂輪、端面磨或振動(dòng)磨進(jìn)行研磨與拋光即可,氧化鋯陶瓷指紋識(shí)別貼片(厚度僅為0.08 mm),因其高介電常數(shù)等優(yōu)異性能,比藍(lán)寶石具有更快速反應(yīng)的指紋解鎖功能,先后在小米、華為、OPPO、VIVO手機(jī)中獲得應(yīng)用。

  對(duì)于大多數(shù)的3D陶瓷外觀件,如手機(jī)3D陶瓷背板,智能手表,手環(huán)和穿戴3D陶瓷外觀件大多需要用到數(shù)控加工中心(CNC)及專用研磨拋光機(jī)。近幾年,陶瓷CNC加工已獲得比較廣泛應(yīng)用,一些針對(duì)手機(jī)陶瓷背板開發(fā)的專用CNC可大大提高加工效率,降低成本。研磨分為粗磨和精磨,特別是針對(duì)智能終端陶瓷外觀件的平面拋光和曲面拋光設(shè)備也得到開發(fā)和應(yīng)用,拋光后可達(dá)到鏡面水平。相對(duì)于前段和中段工藝,智能終端陶瓷后段的加工成本相對(duì)較高,占到總成本的50%以上。

陶瓷拋光方案流程

PROCESS OF CERAMIC POLISHING SCHEME

解決方案

ONGIN SOLUTION

  眾景作為研磨拋光材料專家,有著多年的精密研磨拋光,在陶瓷怎么拋光方面有著多年的技術(shù)沉淀,針對(duì)陶瓷背板的開發(fā)出一整套研磨拋光解決方案。專業(yè)研發(fā)陶瓷研磨拋光液,可針對(duì)鏡面、超鏡面效果,平整度、粗超度要求生產(chǎn)出陶瓷粗拋液、陶瓷精拋液等符合陶瓷材質(zhì)的各種陶瓷系列拋光液。拋光后陶瓷材料光滑如鏡,不出現(xiàn)踏角,無麻點(diǎn),無劃傷。
行業(yè)技術(shù) 磨削加工

45分鐘

研磨

120分鐘

拋光

240分鐘

VS
眾景技術(shù) 超聲輔助、磨削加工

30分鐘

拋光

120分鐘

  隨著智能手機(jī)終端的引領(lǐng),目前已經(jīng)有越來越多的陶瓷企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)陶瓷手機(jī)背板的加工?!?/p>

  常見的陶瓷材料主要有高嶺土、氧化鋯等,首先要將鋯英砂進(jìn)行研磨和篩選,再經(jīng)過揉煉、造粒等一系列關(guān)鍵步驟,最后以超過千攝氏度的高溫進(jìn)行鍛造。不過到這里還無法看到最后的成品,將鍛造完的材料進(jìn)行包括平面粗磨、精磨、拋光在內(nèi)的近20道工序,才能最終得到完美的陶瓷機(jī)身。

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